3D 용접 플랫폼의 표면 처리 공정 품질을 어떻게 평가합니까?

1. 육안검사
표면을 육안으로 관찰하거나 확대경으로 관찰하여 평탄도와 긁힘, 찌그러짐, 산화, 오염 등의 결함을 확인합니다. 중요한 영역(예: 용접 접촉 표면)에는 눈에 띄는 손상이 없어야 하며 표면 마감은 공정 요구 사항을 충족해야 합니다.
2. 도금 품질 평가
두께 측정: X-선 형광 분광계(XRF)와 같은 비-비파괴 장비를 사용하여 도금 두께를 측정합니다. 예를 들어, ENIG 프로세스에는 3-5μm 이상의 니켈 층과 0.05-0.15μm의 금 층이 필요합니다. OSP 필름 두께는 0.2-0.5μm에서 안정적이어야 합니다.
습윤 테스트: IPC-TM-650 표준에 따라 적격 패드의 습윤 각도는 다음과 같아야 합니다.<90°, and the solder spreading area should be >차가운 납땜 접합을 방지하기 위해 75%.
이물질 잔류물 : 슬럼프 감지 (<10%) using 3D SPI and visually inspect for flux residue or solder balls.
3. 표면 거칠기 제어
표면 거칠기는 코팅 접착력에 직접적인 영향을 미치며 일반적으로 코팅 건조 필름 두께의 1/5~1/4 내에서 제어됩니다. 샌드블래스팅 처리의 거칠기(Rz)는 (4-6) × Ra를 권장하며 특정 값은 공정 요구 사항에 따라 조정되어야 합니다. 스타일러스 방식은 거칠기를 빠르게 정량화할 수 있는 일반적으로 사용되는 감지 방식입니다.
4. 결합강도 검증
접착력 테스트 : 3M 테이프 박리 테스트를 이용하여 도금 박리 면적<5% is considered acceptable.
금속 단면 분석: 단면 분석을 통해 도금 구조를 관찰합니다.- 니켈/금 층 경계면에서 결합이 불량한 영역은 다음과 같아야 합니다.<5%.
층-별-층 절단 테스트: 코팅을 기판까지 자릅니다. 층 사이에 "박리"가 없으면 강한 결합을 나타냅니다.
5. 공정 변수 및 보관 조건
전기도금 매개변수: 예를 들어, 펄스 도금에서 순방향 전류 밀도가 2ASD이고 역방향 전류 밀도가 0.5ASD이면 도금 균일성을 향상시킬 수 있습니다.
보관 환경: OSP 보드는 36시간 이내에 진공-포장해야 하며 침지 은판의 보관 습도는<60% RH.